2月20日，电子科技大学创新人才培养项目在成都未来科技城国际教育园区落地，首批师生正式入驻，成为成都未来科技城第一个实际落地入驻的校地合作办学项目，主要面向软件设计、人机交互、无人机等方向培养技能型人才。
下一步，电子科技大学将充分发挥学科优势以及与世界一流大学前期稳定的合作基础，与高新区携手多层次、多维度的开展人才培养项目，同时依托天府绛溪实验室共同加速创新资源和创新人才聚集，打造校地合作的典范。
国际教育园区的顺利开园是未来科技城建设的完整呈现，也代表着未来科技城自“建城”向“聚人”“营城”方向的转变。
（来源：电子科技大学新闻网）
